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后LED照明时代 EMC封装的优势与机会

日期:2018-01-13 / 人气:

后LED照明时代 EMC封装的优势与机会

      随着LED照明市场的持续进展,很多LED封装企业开始步入低毛利时代,增量不增利成为当前封装行业普遍面临的问题,封装似乎已经到了一个迫切求变的新阶段。这促使封装企业不得不作出思考:如何在新的照明时代找到立足点?如何在新材料、新工艺的研发和导入中,寻得突破?

  在后LED照明时代,改进光效和光品质的技术渐趋稳定的状态下,各厂商纷纷寻找细分市场及专业市场,以实现产品,利润,品牌及价值提升。由于EMC支架具高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特性,为追求成本下降的LED封装厂带来新选择,在众多封装派系中,异军突起。

  EMC封装为LED器件提供更大的设计窗口

  IC封装行业可以说是LED的前辈,今日半导体从分立元件走向了高度集成化的封装形式。LED从一开始发展就不可避免的遵循了同样的技术路线。EMC LED封装便是新技术革命下LED封装的必然趋势。

  EMC中文名为环氧树脂,是IC封装制造中的主要原材料之一。伴随着IC封装技术的发展,EMC作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展。EMC以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点,占据了整个微电子封装材料97%以上的市场,EMC应用范围扩展至半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域。EMC因其卓越的耐热性及适合大规模现代化生产,为其在LED封装应用领域提供极佳解决方案。

  由于材料和结构的特点,使得EMC产品具有高耐热性、抗UV、高度集成,承受大电流,体积小等显著特色。尤其是抗UV性能的大幅提升,使得EMC产品应用领域大幅扩展,可以应对室外照明及汽车照明等潮湿恶劣环境中,将对业已成熟的高端陶瓷封装产品形成有力冲击。

 

 

  EMC封装技术为LED器件提供了一个很大的设计窗口,同样的尺寸的LED器件,EMC封装可以做到更高的功率,比如EMC3030可以做到1.5W仍然有很好的可靠性,PCT2835做到0.8W以上,就有比较大的可靠性风险;同样功率的器件,EMC可以做到更小的体积,EMC 2mmx1.6mm器件做到0.5W,就是一个很好地例子。

  但作为全新的塑胶材料其研发难度高,导致目前该EMC材料只掌握在少数几家技术实力雄厚的国际材料大厂中,他们持有EMC材料及封装专利,后进者囿于专利壁垒,短期内无法取得技术和市场的突破,因而EMC材料售价较高。

  据市场反馈信息,已实现量产的EMC材料价格约为PA9T TA112塑胶的6-9倍,且EMC支架采用蚀刻工艺,其成本为冲压工艺的3-5倍,因而EMC支架普遍单价偏高,封装成品也比传统采用PPA及PCT塑胶的支架成品高。然则EMC较低的膨胀系数使得超电流使用成为可能。

  集中优势 EMC封装在中小功率广受亲睐

  虽然拥有无可比拟的优越性,但囿于价格和专利,EMC在下游的应用是否遇冷?

  目前SAT照明在中小功率的贴片LED的应用中,更倾向于EMC封装形式的灯珠。这是多年来SAT照明对LED产品的理解与市场验证得来的。

  “EMC封装作为新材料新工艺新技术的体现,随着工艺及技术不断完善,成本不断下降,在产品的设计和应用中将会有更为广阔的前景。同时,现在国内部分EMC生产厂商在研发5-20W功率段的灯珠,在性价比上远远优于COB,在提升产品的推广和应用上很大优势。

       EMC的优势在于热管理,是目前LED照明发展所必然会采用的一种技术,尤其是中功率LED芯片集成封装,EMC有非常好的优势。

       目前EMC封装的应用,主要集中在两大领域,一是背光市场:EMC封装基本已经成为标配,非常成熟了;二是品牌照明:如飞利浦、欧司朗及国内高端应用厂商,对器件品质有要求的照明品牌,会选择使用EMC封装。

  其实,EMC封装主要的挑战还是在支架生产上,因其支架高度集成化,因此生产难度会比一般普通的支架高。目前国内能够掌握EMC支架生产技术的企业并不多,大部分国内封装厂都是买EMC支架封装,而自己生产支架做EMC封装的.

  然而,EMC封装所带来的竞争力,是价值链层面的竞争力,不是单个环节单个公司的竞争。EMC材料本身占到支架成本的20-30%,配合使用的金属框架因为需要使用到蚀刻工艺,占到支架成本的60%左右,另外还有机器设备的固定投资。所以EMC封装的发展,非常依赖整个价值链的共同努力,实现结构性的成本优化,这是EMC价值链上的企业如天电光电,正在做的事情。